工艺

精密车削、镀层、介质支撑对准与扭矩控制工艺

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  介质支撑怎么对准：同心度与空气线

  解释 K 连接器介质支撑的作用、同心度为何决定高频性能，以及装配中如何保证空气线同轴与界面干净。

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  K 连接器怎么镀金：镀层工艺与考量

  讲解 K 连接器中心导体与外壳的镀金工艺：为什么镀金、镀层厚度与基底选择，以及镀层对高频接触的影响。

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  装配与扭矩控制工艺

  讲解 K 连接器装配中的扭矩控制：为什么不能过松或过紧、典型扭矩区间，以及装配如何保护镀层与同心度。